פגמים נפוצים ופתרונות ניקוב PCB (7)
7. החור בין החור לסדק
גורם
קיר החור דק מדי וכוח הסחיטה הרדיאלי במהלך האגרוף עולה על חוזק קיר החור של חומר הבסיס המודפס של הלוח המודפס.
שני החורים הסמוכים אינם נוקבים החוצה בעת ובעונה אחת. כאשר אגרוף האגרוף נכנס לצלחת, קיר החור דק מדי והוא סוחט וסדוק.
פיתרון
העיצוב של מרחק החור בלוח המודפס צריך להיות סביר, וקיר החור לא צריך להיות פחות מעובי המצע.
יש לנקב את החורים הסמוכים במקביל לזוג מתים.
שני אגרופים סמוכים נעשים באורכים שונים בהפרש של 0. 5 מ"מ, כך שכוח האגרוף המרוכז באזור קטן מתפזר מיידית.
